Les recherches du professeur Ahmed Lakhssassi du Département d’informatique et d’ingénierie dans le domaine des microsystèmes intégrés ont trouvé des échos à l’échelle internationale.
Expert international dans le domaine thermomécanique pour l’intégration des circuits LAIC (Large Area Integrated Circuits), le professeur Lakhssassi a été invité pour présenter ses derniers résultats de recherche dans le domaine des microsystèmes lors du « International Conference on Wireless Technologies, embedded and intelligent Systems » (WITS-2017), qui s’est déroulée les 19 et 20 avril 2017 à Fès, au Maroc. La conférence a attiré des spécialistes des quatre coins du monde dans le domaine de l’intégration des nouvelles technologies sans fil.
Les progrès énormes dans les communications sans fil, les systèmes intégrés et intelligents, combinés à l'évolution rapide des appareils et périphériques intelligents, ont généré de nouveaux défis et problèmes nécessitant des solutions reposant sur des interactions entre différentes couches de réseau et des applications afin d'offrir des services mobiles avancés.
D’un autre côté, le progrès rapide des procédés technologiques dans le domaine de la microélectronique permet d’intégrer des microsystèmes de haute densité sur une seule puce SoC (System on a Chip). Toutefois, leurs succès pour l’intégration des microsystèmes de grande taille sur puce ont créé des défis énormes pour le contrôle de la contrainte thermomécanique en fonctionnement. Ainsi, le professeur Lakhssassi a été invité à présenter ses travaux de recherche devant des experts dans le domaine d’intégration sur puce des systèmes intelligents et des chercheurs au niveau mondial dans le domaine de la microélectronique et des Nouvelles Technologies sans fil, Systèmes embarqués et intelligents.
La conférence donnée par le professeur Lakhssassi traitait les problèmes liés aux outils entièrement automatisés de portabilité entre technologies des circuits analogiques et mixtes.
La principale raison derrière l'introduction d’un outil à la portabilité des IP (Intellectual Proprietary Design, ou propriété intellectuelle) entre technologies est la forte augmentation de la demande causée par le besoin du marché des semi-conducteurs qui fait maintenant face à d'énormes défis en termes des règles de dessin complexes qui ne sont pas compatibles avec les générations précédentes et le besoin aigu d'un tel outil de portabilité pour des cas complexes.
La recherche dans ce domaine répond à la nécessité immédiate dans le domaine des semi-conducteurs surtout la transition historique de la technologie CMOS vers les transistors FinFets met fin à toute attente d'une solution adéquate. L'outil OPIC développé dans le laboratoire LIMA (Laboratoire d'ingénierie des microsystèmes avancés) sera particulièrement utile dans une variété de différents secteurs, y compris les fournisseurs des librairies IP, les fonderies de silicium etc. secteurs importants pour l'économie Canadienne.
Le professeur Lakhssassi dirige ce laboratoire LIMA dont les travaux de recherche dans le domaine de la microélectronique et des SoC (System-on-Chip), permettent à l'UQO de participer activement au projet WaferBoard.
Site Web de la conférence WITS 2017
Keynote speakers de la conférence WITS 2017
Source :
Service des communications
UQO