La recherche du professeur Ahmed Lakhssassi, du Département d’Informatique et d’Ingénierie de l’UQO, dans le domaine des microsystèmes intégrés a trouvé des échos à l’échelle internationale.

Comme expert international dans le domaine thermomécanique pour l’intégration des circuits LAIC (Large Area Integrated Circuits) le professeur Lakhssassi a été invité pour présenter ses derniers résultats de recherche dans le domaine des microsystèmes lors de la conférence International Conference on Emerging Technologies : Micro to Nano 2015 (ETMN-2015) au Manipal University à Jaipur en Inde. La conférence a attiré des spécialistes des quatre coins du monde dans le domaine de l’intégration des technologies de la micro aux nanotechnologies.
Le progrès rapide des procédés technologiques dans le domaine de la microélectronique permet d’intégrer des microsystèmes de haute densité sur une seule puce SoC (System on a Chip). Toutefois, leurs succès pour l’intégration des microsystèmes de grande taille sur puce ont créé des défis énormes pour le contrôle de la contrainte thermomécanique en fonctionnement. Ainsi, le professeur Lakhssassi a été invité à présenter ses travaux de recherche devant des experts dans le domaine intégration et des chercheurs au niveau mondial dans le domaine de la microélectronique.
Source :
Direction des communications
et du recrutement, UQO